欣興董事長曾子章。 聯合報系資料庫
輝達（NVIDIA）年度盛會「GTC 2024」登場，B100／B200爲其亮點之一。市場傳出，欣興已獲輝達認證，成爲B100繪圖晶片ABF載板的合格供應商，成爲僅次日商Ibiden（揖斐電）後第二供應鏈。
輝達B100、GB200新晶片都將採用臺積電4奈米制程，CoWoS封裝消耗顯著增加，另一方面，ABF基板消耗面積也擴增二倍，臺廠有望受惠。
臺積電因客戶對AI需求強勁，帶動先進封裝CoWoS需求續強。
去年12月臺積電CoWoS月產能1.4~1.5萬片，預估到今年第4季，臺積電CoWoS月產能將大幅擴充到3.3~3.5萬片。
欣興營收結構中，載板佔64%、HDI佔20%、PCB佔13%、FPC佔2%、其它則佔1%。欣興看好AI相關產品對營運的貢獻，在載板部分，近期也有接獲AI急單，且ABF載板中應用在AI應用的需求相對暢旺。
整體基本面來看，欣興看上半年稼動率仍不理想，整體市況仍受到客戶消化庫存影響，看下半年各產品線的表現會優於上半年，投資人不妨可以留意欣興期（IRF）做相關操作。
（羣益期貨提供）